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대덕전자, 대면적 FCBGA 개발
대덕전자는 가로와 세로가 각각 100㎜인 대면적 FC-BGA 개발에 성공했다. 층수가 20층 이상인 고사양 제품으로 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 패키징하는데 적합하도록 개발됐다. FC-BGA는 면적이 넓을수록 더...
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2024년 10월 24일
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